半导体硅材料行业概念股票有:高测股份、中晶科技、众合科技、立昂微、晶盛机电。
立昂微:5月16日立昂微3日内股价上涨0.78%,截至15时,该股报57.8元跌2.02%,成交7.23亿元,换手率2.46%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
在存货周转天数方面,立昂微从2018年到2021年,分别为150.58天、185.69天、175.26天、179.8天。
高测股份:5月16日讯息,高测股份3日内股价下跌1.39%,市值为124.61亿元,跌2.57%,最新报76.99元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
在存货周转天数方面,高测股份从2018年到2021年,分别为145.69天、181.88天、241.22天、155.43天。
众合科技:众合科技5月16日收报7.09元,跌0.84,换手率1.19%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
公司在存货周转天数方面,从2018年到2021年,分别为88.77天、89.14天、75.12天、52.51天。
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