半导体封装测试上市龙头公司有哪些，把握半导体封装测试概念上市公司机会

半导体封装测试上市龙头公司有哪些？半导体封装测试上市龙头公司有：

长电科技：

半导体封装测试龙头，2022年第一季度，长电科技营收同比增长21.24%至81.38亿元，净利润同比增长123.04%至8.61亿元，毛利润为15.39亿，毛利率18.91%。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

近5日长电科技股价上涨3.77%，总市值上涨了16.02亿，当前市值为424.6亿元。2022年股价下跌-29.72%。

苏州固锝：近5日苏州固锝股价上涨5.97%，总市值上涨了4.52亿，当前市值为75.78亿元。2022年股价下跌-43.71%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子：近5个交易日股价上涨2.98%，最高价为10.02元，总市值上涨了1.09亿。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨4.97%，最高价为14.05元，最低价为12.83元，总成交量8173.88万手。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

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