2022年芯片封装测试上市公司龙头股票一览(5月12日)
2022年芯片封装测试概念股有:
联得装备:2022年第一季度季报显示,公司净利润1012.26万,同比上年增长率为214.71%。
近5个交易日股价上涨9.98%,最高价为15.58元,总市值上涨了2.76亿,当前市值为27.6亿元。
文一科技:2022年第一季度季报显示,文一科技公司净利润378.82万,同比上年增长率为151.27%。
近5个交易日股价上涨6.36%,最高价为8.12元,总市值上涨了8079.93万。
深科技:公司2022年第一季度净利润2.42亿,同比上年增长率为21.04%。
在近5个交易日中,深科技有5天上涨,期间整体上涨6.18%。和5个交易日前相比,深科技的市值上涨了10.3亿元,上涨了6.18%。
晶方科技:2022年第一季度,公司净利润9191.05万,同比上年增长率为-27.96%。
近5日股价上涨9.42%,2022年股价下跌-73.55%。
苏州固锝:公司2022年第一季度净利润5920.19万,同比上年增长率为17.45%。
近5个交易日股价上涨7.47%,最高价为9.58元,总市值上涨了5.66亿,当前市值为75.7亿元。
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