芯片封装材料上市龙头企业有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头,5月6日消息,飞凯材料资金净流出2412.47万元,超大单资金净流入610.57万元,换手率2.06%,成交金额2.58亿元。
5月11日讯息,飞凯材料3日内股价上涨4.95%,市值为127.15亿元,涨3.69%,最新报23.87元。
国内芯片封装材料龙头。
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