2022年封装基板概念股有:
*ST丹邦002618:
总市值5.97亿元。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
回顾近30个交易日,当前市值为5.97亿元。
光华科技002741:
5月6日收盘短讯,光华科技股价下午3点收盘跌0.2%,报价14.7元,市值达到57.82亿。
在近30个交易日中,光华科技有19天下跌,期间整体下跌24.69%,最高价为18.95元,最低价为18.1元。和30个交易日前相比,光华科技的市值下跌了14.28亿元,下跌了24.69%。
中英科技300936:
5月6日收盘短讯,中英科技股价15点跌0.7%,报价24.04元,市值达到18.08亿。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近30日中英科技股价下跌31.91%,最高价为32.88元,2022年股价下跌-62.98%。
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