南方财富网为您整理的2022年封装上市公司龙头股,供大家参考。
长电科技:龙头,2021年第四季度季报显示,公司实现总营收85.85亿,毛利率19.84%,每股收益0.49元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
近3日长电科技股价上涨2.95%,总市值下跌了28.12亿元,当前市值为422.29亿元。2022年股价下跌-42.89%。
深科技:近5个交易日股价上涨6.36%,最高价为10.01元,总市值上涨了9.68亿。
厦门信达:近5日厦门信达股价下跌10.62%,总市值下跌了3.23亿,当前市值为29.8亿元。2022年股价上涨2.3%。
ST德豪:近5日ST德豪股价上涨3.1%,总市值上涨了7009.7万,当前市值为23.66亿元。2022年股价下跌-52.71%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。