封装基板概念股有:
兴森科技:从近三年净利率来看,公司近三年净利率均值为11.01%,过去三年净利率最低为2018年的6.94%,最高为2020年的13.55%。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
在近7个交易日中,兴森科技有4天下跌,期间整体下跌3.79%,最高价为9.18元,最低价为8.73元。和7个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了4.76亿元。
中英科技:从公司近三年净利率来看,近三年净利率均值为26.09%,过去三年净利率最低为2021年的23.77%,最高为2020年的27.46%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近7日中英科技股价下跌13.34%,2022年股价下跌-63.39%,最高价为28.67元,市值为18.03亿元。
光华科技:从光华科技近三年净利率来看,近三年净利率均值为1.56%,过去三年净利率最低为2019年的0.52%,最高为2021年的2.41%。
近7日股价下跌7.23%,2022年股价下跌-45.96%。
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