2022年半导体封装测试上市龙头公司大全（2022/4/25）

南方财富网 2022/04/25 12:42:07

半导体封装测试上市龙头公司有：

长电科技：

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试龙头股，4月25日讯息，长电科技3日内股价下跌4.26%，市值为389.72亿元，跌3.78%，最新报21.9元。

华天科技：近3日股价下跌3.88%，2022年股价下跌-37.14%。中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

新朋股份：新朋股份近3日股价有3天下跌，下跌7.3%，2022年股价下跌-31.33%，市值为38.67亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。