可穿戴芯片设计概念股龙头有:
北京君正300223:可穿戴芯片设计龙头,2021年报显示,北京君正净利润9.26亿,同比增长1165.27%,近四年复合增长为309.22%;毛利率36.96%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
4月15日收盘消息,北京君正开盘报80.38元,截至15点收盘,该股涨1.64%,报83.17元,总市值为400.52亿元,PE为42.21。
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