可穿戴芯片设计上市龙头企业有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头股,3月31日消息,北京君正资金净流出1728.05万元,超大单净流出465.03万元,换手率1.21%,成交金额3.74亿元。
3月31日,北京君正(300223)5日内股价下跌2.78%,今年来涨幅下跌-39.39%,跌3.21%,最新报91.47元/股。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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