封装芯片上市公司，封装芯片概念上市公司有哪些?（2022/3/30）

南方财富网 2022/03/30 10:43:02

南方财富网为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

*ST丹邦：ST丹邦最新报价2.18元，7日内股价下跌9.68%；今年来涨幅下跌-22.12%，市盈率为-1.47。

2020年报显示，*ST丹邦实现营业收入4872.45万，同比增长-85.96%；净利润-8.11亿元，同比增长-4778.68%。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

高德红外：3月30日消息，高德红外今年来涨幅下跌-41.18%，截至10时42分，该股报16.99元，跌0.06%，换手率0.13%。

2020年报显示，高德红外实现营业收入33.34亿，同比增长103.51%；净利润10.01亿元，同比增长353.59%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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