周五盘后回顾：大全能源跌6.2%，领跌半导体材料概念

3月25日盘后回顾，半导体材料概念报跌，大全能源（-6.18%）领跌，ST丹邦（-4.82%）、西陇科学（-4.45%）、三孚股份（-3.88%）、沪硅产业-U（-3.87%）等个股纷纷跟跌。相关半导体材料概念股有：

大全能源：公司2021年第四季度总营收25.27亿，毛利率60.32%，每股收益0.62元。

拟发行3亿股A股投建高纯半导体材料及多晶硅项目。

*ST丹邦：2021年第三季度季报显示，*ST丹邦实现总营收2150.17万元，毛利率-90.88%，每股收益-0.13元。

公司利用独创性的TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构，具备超晶格的功能，从而得到量子碳化合物半导体膜。公司于2020年4月7日披露2020年非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.64亿股，募集不超过17.8亿元用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。量子碳化合物半导体膜研发项目总投资12115.00万元。

西陇科学：公司2021年第三季度总营收16.27亿，毛利率7.91%，每股收益0.04元。

公司光刻胶产品可用于LCD显示屏方面，目前产品仍处于送样阶段；用于芯片制造方面的光刻胶有关产品公司目前处于正在研发阶段。

三孚股份：2021年第四季度，公司实现总营收4.67亿，毛利率31.98%，每股收益0.46元。

根据《上市公司行业分类指引》，公司属于“C26—化学原料和化学制品制造业”；三氯氢硅的主要用途为制造多晶硅及硅烷偶联剂，其中多晶硅的应用领域为太阳能电池、半导体材料、金属陶瓷材料、光导纤维；硅烷偶联剂主要应用于表面处理剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。

沪硅产业：2021年第三季度季报显示，沪硅产业实现总营收6.44亿元，毛利率16.24%。

半导体材料硅龙头股，国内大硅片龙头企业。

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