A股半导体封装真正龙头股一览，2022年3月19日股价查询

南方财富网 2022/03/19 23:35:08

半导体封装龙头股有：

康强电子（002119）：半导体封装龙头，

截止15时，康强电子报13.28元，涨0.15%，总市值49.84亿元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：3月18日收盘消息，通富微电（002156）涨1.33%，报17.46元，成交额2.03亿元。

歌尔股份：3月18日，歌尔股份开盘报价37.3元，收盘于37.45元。今年来涨幅下跌-52.1%，总市值为1279.41亿元。

新朋股份：3月18日消息，新朋股份截至15点收盘，该股涨1.61%，报5.04元；5日内股价下跌0.4%，市值为38.9亿元。

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