半导体封装板块上市公司有哪些？半导体封装股票名单一览

半导体封装概念股有：

芯朋微：2020年报显示，公司的毛利率37.69%，净利率23.23%，净资产收益率12.19%，总营业收入4.29亿，同比增长28.11%；扣非净利润8062.95万，同比增长31.76%。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

近5日股价下跌2.61%，2022年股价下跌-18.79%。

沪硅产业：

而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

近5个交易日股价上涨1.55%，最高价为26.2元，总市值上涨了10.34亿，当前市值为664.84亿元。

深南电路：2020年报显示，公司的毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%，总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

在近5个交易日中，深南电路有3天下跌，期间整体下跌6.24%。和5个交易日前相比，深南电路的市值下跌了30.28亿元，下跌了6.24%。

歌尔股份：公司的毛利率16.03%，净利率4.94%，净资产收益率16.4%，2020年总营业收入577.43亿，同比增长64.29%；扣非净利润27.59亿，同比增长104.57%。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

在近5个交易日中，歌尔股份有3天下跌，期间整体下跌8.77%。和5个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了103.51亿元，下跌了8.77%。

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