生物识别芯片概念上市公司有哪些，生物识别芯片股票2022年名单一览

生物识别芯片概念上市公司有哪些？

生物识别芯片行业概念股票有：汇顶科技、晶方科技、大港股份。

相关概念上市公司有晶方科技（603005）。

晶方科技在流动比率方面，从2018年到2020年，分别为5.68%、6.7%、10.23%。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

3月14日早盘消息，晶方科技截至10时49分，该股报40.88元，跌0.58%，7日内股价下跌5.13%，总市值为166.04亿元。3月11日消息，晶方科技主力资金净流出1260.79万元，超大单资金净流入369.07万元，散户资金净流入794.47万元。

相关概念上市公司有汇顶科技（603160）。

3月14日消息，汇顶科技今年来涨幅下跌-29.48%，截至10时49分，该股报81.03元，跌1.53%，换手率0.08%。3月11日该股主力资金净流出2454.22万元，超大单资金净流出884.89万元，大单资金净流出1569.33万元，中单资金净流入515.51万元，散户资金净流入1938.71万元。

相关概念上市公司有大港股份（002077）。

大港股份在流动比率方面，从2018年到2020年，分别为1.16%、1.65%、1.12%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

当前市值39.35亿。3月14日消息，大港股份开盘报6.76元，截至10时50分，该股跌1.76%报6.69元。3月11日消息，大港股份3月11日主力净流出352.94万元，超大单净流出78.79万元，大单净流出274.15万元，散户净流入189.99万元。

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