2022年封装基板概念股票有哪些?看看有哪些?
南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股,供大家参考。
*ST丹邦:回顾近7个交易日,ST丹邦有4天下跌。期间整体下跌2.94%,最高价为2.45元,最低价为2.54元,总成交量8378.75万手。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
兴森科技:回顾近7个交易日,兴森科技有5天下跌。期间整体下跌8.74%,最高价为11.89元,最低价为12.18元,总成交量1.2亿手。
兴森科技2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长39.92%至13.46亿元,净利润同比增长152.45%至2.05亿元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
正业科技:在近7个交易日中,正业科技有5天下跌,期间整体下跌7.23%,最高价为10.71元,最低价为10.48元。和7个交易日前相比,正业科技的市值下跌了2.62亿元。
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