2022年智能芯片公司上市龙头出炉（附名单一览）

智能芯片公司上市龙头有：

寒武纪：智能芯片龙头，公司2021年第三季度实现净利润-2.38亿，同比增长-120.9470335245%；毛利润为39852860.06，毛利率47.137180841105%。

公司于2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡，可支持边缘计算场景下的智能数据分析与建模、视觉、语音、自然语言处理等多样化的人工智能应用。思元220的推出，标志着公司已经具备了从终端（寒武纪1A/1H/1M处理器IP）、边缘端（思元220芯片）到云端（思元100/270芯片）完整的智能芯片产品线。截至招股意向书签署日，思元220及加速卡产品已与部分客户签署销售合同，2020年可实现规模化销售。

近7日寒武纪-U股价上涨4.87%，2022年股价下跌-19.3%，最高价为88.49元，市值为331.19亿元。

华天科技：2017年公司投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业GyrfalconTechnologyInc.7.89%的股权。

四维图新：四维图新的产业链延伸到关键的汽车芯片环节，助力公司将高精度地图、人工智能和芯片的结合，形成A股中唯一的“高精度地图+车规级智能芯片”的上市公司，并提供完整的自动驾驶方案。

银江技术：2018年3月8日公司表示，2017年参股的亿邦股份专注于“区块链”与“云计算”，积极拓展人工智能芯片及软件产品；公司产业基金于2016年投资的每日互动是独立的智能大数据服务商，致力于用数据驱动产业新未来。公司还500万美元入股了估值45亿美元的AR独角兽公司MagicLeap。

欧比特：硬件设计平台主要包括用于设计的高性能运算服务器，管理服务器及登录终端等；软件设计平台包括，IP核、专用设计库、设计输入软件、设计仿真软件、设计综合软件、设计验证软件等；芯片验证平台包括，专用测试软件、测试设备、测试机台等，服务于SOC、通信总线、SIP、人工智能芯片等产品的验证。

润和软件：2019年半年报披露，报告期内，公司智能终端信息化业务，在持续向智能手机、智能平板、智能芯片等客户提供芯片参考设计、整机系统开发、智能设备调优等技术服务，通过数字化战略升级，实现了向智能物联网方案能力的延伸，具体如下，。

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