2022年封装基板概念股有哪些？封装基板概念龙头股一览

3月3日晚间复盘，封装基板概念报跌，深南电路（109.31，-3.27%）领跌，正业科技、兴森科技、上海新阳等跟跌。

相关封装基板概念股：

光华科技：

公司2021年第三季度实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；实现归母净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

回顾近30个交易日，光华科技股价下跌6.12%，总市值上涨了1.18亿，当前市值为78.44亿元。2022年股价下跌-4.31%。

*ST丹邦：公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

2021年第三季度季报显示，*ST丹邦实现营业总收入2150万元，同比增长65.12%；净利润-6928万元。

在近30个交易日中，ST丹邦有15天下跌，期间整体下跌10.61%，最高价为2.81元，最低价为2.7元。和30个交易日前相比，ST丹邦的市值下跌了1.42亿元，下跌了10.61%。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2021年第三季度，公司总营收5817万，同比增长-12.91%；净利润1520万，同比增长-8.38%。

回顾近30个交易日，中英科技下跌11.33%，最高价为40.9元，总成交量1488.65万手。

上海新阳：

2021年第三季度，公司总营收2.75亿，同比增长47.17%；净利润-2315万，同比增长-115.34%。

上海新阳在近30日股价下跌2.91%，最高价为41.13元，最低价为39.91元。当前市值为121.53亿元，2022年股价下跌-7.01%。

兴森科技：公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

2021年第三季度，公司实现营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

回顾近30个交易日，兴森科技股价下跌8.88%，总市值下跌了5.65亿，当前市值为177.66亿元。2022年股价下跌-16.16%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。