周四分析：封装概念股报跌，华阳集团跌近8%

周四盘后南方财富网数据分析，封装概念报跌，华阳集团（44.53，-7.79%）领跌，蔚蓝锂芯(19.98，-4.68%)、联瑞新材(95.68，-4.33%)、芯朋微(101.75，-3.75%)等跟跌。

相关封装概念股分析：

华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

蔚蓝锂芯：公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业，其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响，同时，作为制造行业公司，企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键。

联瑞新材：拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

芯朋微：公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

东山精密：公司通过坚持不懈的自主创新，已形成覆盖各产品系列的技术体系，包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术，精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。

歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

深南电路：中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

鸿利智汇：计划投资20亿元人民币加码MiniLED封装业务。

士兰微：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

兆驰股份：公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型MiniLED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。

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