3月3日盘后分析,从盘面上看,封装基板概念报跌,深南电路-3.27%领跌,正业科技、兴森科技、上海新阳、中英科技等跟跌。南方财富网小编整理部分相关封装基板概念股票:
1、光华科技:3月3日消息,光华科技截至15点,该股涨0.81%,报19.94元;5日内股价上涨1.5%,市值为78.44亿元。
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.1%,过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元,最高为2018年的3.785亿元。
2、*ST丹邦:3月3日消息,ST丹邦7日内股价上涨1.63%,最新报2.45元,成交额3407.35万元。
从近三年毛利润复合增长来看,过去三年毛利润最低为2020年的-3773万元,最高为2019年的1.495亿元。
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
3、中英科技:3月3日盘后消息,中英科技300936盘后跌0.17%,报35.66。市值26.82亿元。
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.05%,过去三年毛利润最低为2018年的8376万元,最高为2020年的9599万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、上海新阳:3月3日盘后最新消息,上海新阳5日内股价下跌1.6%,截至15点收盘,该股报38.78元跌0.49%。
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.69%,过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元,最高为2020年的2.370亿元。
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