哪些是芯片封装材料龙头股?芯片封装材料龙头股有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头。在近30个交易日中,飞凯材料有16天下跌,期间整体下跌3.16%,最高价为37.37元,最低价为27.47元。和30个交易日前相比,飞凯材料的市值下跌了2.98亿元,下跌了1.96%。
2021年第三季度,公司实现营业总收入6.84亿,同比增长32.81%;净利润1.02亿,同比增长72.52%;每股收益为0.2000元。
芯片封装材料龙头。
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