封装股票龙头股有:
长电科技600584:龙头股。长电科技近7个交易日,期间整体上涨0.84%,最高价为27.22元,最低价为28.47元,总成交量1.38亿手。2022年来下跌-12.5%。
公司2020年实现总营收264.6亿,同比增长12.49%。
目前先进封装已成为公司的主要收入来源,其中主要来自于系统级封装,倒装与晶圆级封装等类型,公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况,详细披露口径请参考公司年报。
封装概念股其他的还有:
万润科技002654:公司主要从事LED封装、照明、景观亮化、综合能源业务及互联网、电视媒体的广告传媒业务。
深南电路002916:公司目前生产经营一切正常,南通PCB新工厂、无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利,未存在其他应披露未披露信息。
海伦哲300201:公司全资子公司巨能伟业主要从事LED显示屏智能驱动电源的研发、生产和销售,客户主要为LED显示屏生产厂家,巨能伟业占据30%左右的电源市场份额。公司利用巨能伟业研发的驱动IC、控制系统等技术,于2018年设立了由巨能伟业控股的子公司--深圳市海讯高科技术有限公司,专业从事LED显示屏COB封装工艺模组件的研发、制造业务,实现了巨能伟业产品从LED显示屏控制电源向下游的显示屏领域延伸。2019年12月,公司在互动平台表示,COB产品线有包含miniLED产品部分,并积极布局microLED。业内miniLED的产业方向主要是朝自发光全彩显示和背光两个领域发展,而公司主要致力于自发光全彩显示,并不排除将来通过miniLED背光进入诸如手机、PAD、NB以及AR等消费电子领域。
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