3月2日盘后消息,半导体硅材料概念报跌,高测股份(73.92,-2.61%)领跌,晶盛机电(-1.4%)、立昂微(-0.58%)、中晶科技(-0.44%)等跟跌。相关半导体硅材料概念股有:
众合科技:2021年第三季度,公司实现总营收5.85亿,同比增长-2.78%;毛利润1.687亿,毛利率29.61%;每股经营现金流-0.0021元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
中晶科技:2021年第三季度,公司实现总营收1.29亿,同比增长87.62%;毛利润6406万,毛利率50.69%;每股经营现金流0.2394元。
硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
立昂微:公司2021年第三季度实现总营收7.25亿,同比增长88.65%;实现毛利润3.323亿,毛利率46.94%;每股经营现金流0.4386元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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