2022年封装基板上市公司有哪些?封装基板上市公司一览

周三盘后讯息提示，3月2日封装基板概念报跌，深南电路（113，-3.14，-2.7%）领跌，兴森科技-1.71%、上海新阳-0.54%、中英科技-0.33%等跟跌。

相关封装基板上市公司有：

正业科技300410：

2021年第三季度显示，公司营收3.54亿，同比增长14.57%；实现归母净利润1425万。

光华科技002741：

2021年第三季度，公司实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

*ST丹邦002618：

*ST丹邦2021年第三季度季报显示，公司实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

中英科技300936：

中英科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收5817万，同比增长-12.91%；净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳300236：

公司2021年第三季度实现营业总收入2.75亿，同比增长47.17%；实现归母净利润-2315万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.0824元。

兴森科技002436：

2021年第三季度，公司实现营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

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