南方财富网今日收盘讯息提示,3月2日封装基板概念报跌,深南电路(113,-2.7%)领跌,兴森科技(-1.71%)、上海新阳(-0.54%)、中英科技(-0.33%)等跟跌。
封装基板概念股票有:
正业科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-21.09%,过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元,最高为2018年的5.554亿元。
光华科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.1%,过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元,最高为2018年的3.785亿元。
*ST丹邦:从近三年毛利润复合增长来看,过去三年毛利润最低为2020年的-3773万元,最高为2019年的1.495亿元。
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
中英科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.05%,过去三年毛利润最低为2018年的8376万元,最高为2020年的9599万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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