2022年CIS芯片上市公司概念有哪些？CIS芯片上市公司龙头

3月2日收盘消息，CIS芯片概念报跌，韦尔股份（-2.76%）领跌，晶方科技、长电科技、太极实业等跟跌。

相关CIS芯片上市公司概念有：

1、深圳华强：2021年第三季度，深圳华强营收同比增长30.03%至64.61亿元，净利润同比增长53.34%至2.76亿元，毛利润为7.277亿，毛利率11.42%。

2、大港股份：2021年第三季度，大港股份营收同比增长42.73%至2.08亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

3、太极实业：2021年第三季度，太极实业营收同比增长40.38%至59.24亿元，净利润同比增长0.14%至2.01亿元。

4、长电科技：2021年第三季度，长电科技营收同比增长19.32%至80.99亿元，毛利润为15.07亿。

5、晶方科技：2021年第三季度公司营收同比增长24.57%至3.85亿元，净利润同比增长30.04%至1.46亿元，扣非净利润同比增长42.02%至1.36亿元，晶方科技毛利润为2.027亿，毛利率52.86%。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

6、韦尔股份：2021年第三季度，公司营收同比增长-1.01%至58.66亿元，韦尔股份毛利润为20.76亿，毛利率35.49%，扣非净利润同比增长67.35%至11.02亿元。

韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。

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