3月2日尾盘分析,截至发稿时,IC封装概念报涨,飞凯材料(6.64%)领涨,光华科技(1.64%)等个股纷纷跟涨。相关IC封装概念股有:
1、飞凯材料(300398):公司主营紫外固化材料及电子化学材料,电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
2、光华科技(002741):随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
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