2022年芯片封测概念股有:
沪电股份:2021年第三季度季报显示,沪电股份实现净利润3.05亿元,同比上年增长率为-17.71%。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
晶方科技:公司2021年第三季度实现净利润1.46亿,同比上年增长率为30.04%。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
深康佳A:2021年第三季度季报显示,深康佳A实现净利润-2.12亿元,同比上年增长率为-140.68%。
侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
硕贝德:2021年第三季度,公司净利润1024万,同比上年增长率为14.48%。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
联得装备:2021年第三季度季报显示,联得装备实现净利润774.7万元,同比上年增长率为-34.04%。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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