封装概念股龙头股一览
长电科技600584:封装龙头股,2021年第三季度,公司实现净利润7.94亿。公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
封装股票其他的还有:
深科技000021:2月28日晚间复盘消息,深科技开盘报价13.74元,收盘于13.62元,成交额9416.26万元。
厦门信达000701:2月28日消息,厦门信达7日内股价上涨2.37%,最新报6.32元,市盈率为-21.92。
ST德豪002005:北京时间2月28日,ST德豪开盘报价1.84元,跌2.72%,最新价1.79元。当日最高价为1.85元,最低达1.79元,成交量726.77万,总市值为31.37亿元。
大族激光002008:2月28日晚间复盘最新消息,大族激光5日内股价上涨4.81%,截至收盘,该股报48.68元涨0.47%。
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