南方财富网盘后要闻,2月28日电力电子器件概念报涨,九洲集团(9,0.15,1.69%)领涨,中环股份(47.98,1.03%)、扬杰科技(68.07,0.7%)、捷捷微电(28.28,0.43%)等跟涨。以下是相关概念股票:
九洲集团:公司是中国高压电机调速产品的开拓者和领先者,也是中国兆瓦级风力发电变流器产品的奠基者,已发展成为国内具有较强竞争力和影响力的电力电子成套装备制造商,产品分三大类高压电机调速产品、直流电源产品、电气控制及自动化产品。公司募资投入9938万元于“年产500套高压大功率变频调速装置扩建项目”,在现有250套高压变频器产能的基础上,再新增250套产能,建设期2年,达产期2年,年新增利润总额4633.5万元;投入5330万元于“新型电力电子器件功率产品成套装置扩建项目”,达产后将在现有800套高频开关直流电源产品产能基础上再新增600套;同时新增100套兆瓦级风力发电变流器产品产能。
中环股份:中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业,在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
扬杰科技:公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
捷捷微电:涵盖集芯片生产,器件生产,封测一体的全产业链;主营功率半导体芯片和器件,目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品;与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的宽禁带电力电子器件,是以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件。
华微电子:"2018年1月23日晚披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。
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