封装基板板块概念股有哪些？封装基板上市公司一览

南方财富网 2022/02/28 11:34:29

南方财富网今日盘中简讯，2月28日封装基板概念报跌，正业科技（10.35，-1.8%）领跌，光华科技(-1.32%)、中英科技(-1.07%)、深南电路(-0.74%)、上海新阳(-0.23%)等跟跌。

封装基板板块概念股有哪些？封装基板上市公司一览

1、兴森科技：

2021年第三季度公司营收同比增长39.92%至13.46亿元，净利润同比增长152.45%至2.05亿。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

2、*ST丹邦：

公司2021年第三季度实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

3、上海新阳：

2021年第三季度，公司总营收2.75亿，同比增长47.17%；净利润-2315万，同比增长-115.34%。

4、深南电路：

2021年第三季度深南电路净利润4.66亿，毛利率24.55%。

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

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