2月24日晚间复盘,半固化概念报跌,超声电子(12.76,-0.54,-4.06%)领跌,宏昌电子、金安国纪、深南电路、生益科技等跟跌。半固化上市公司有:
超华科技(002288):
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。2020年ROE为1.35%,净利2147万、同比增长16.03%。
生益科技(600183):
生益科技有二氧化钛与氧化石墨烯复合纳米片材料及其制备方法专利,公司是国内最大的覆铜板专业生产商,公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。2020年ROE为18.28%。
深南电路(002916):
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%。
金安国纪(002636):
公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片。2020年ROE为6.54%,净利1.8亿、同比增长15.51%,截至2022年02月20日市值为87.43亿。
宏昌电子(603002):
公司主营电子级环氧树脂,产品广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份,预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权,并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。2020年ROE为12.96%,净利2.24亿、同比增长38.59%。
超声电子(000823):
公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产,该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。净利3.1亿、同比增长2.27%,截至2022年02月20日市值为69亿。
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