2月22日周二盘中数据显示,封装基板概念报跌,正业科技(10.4,-1.89%)领跌,ST丹邦(现股价2.41)、兴森科技(现股价11.86)、深南电路(现股价110.66)等跟跌。封装基板概念股有:
中英科技300936:2020年报显示,中英科技净利润5778万,近三年复合增长为4.66%;净资产收益率17.46%,毛利率45.62%,每股收益1.0244元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技002741:2020年报显示,光华科技净利润3613万,近三年复合增长为-48.19%;净资产收益率2.85%,毛利率15.87%,每股收益0.1000元。
上海新阳300236:公司2020年实现净利润2.74亿,同比增长30.44%;净资产收益率7.31%,毛利率34.15%,每股收益0.9439元。
深南电路002916:2020年,公司净利润14.3亿,近五年复合增长为51.12%;毛利率26.47%,净资产收益率23.86%,每股收益3.0000元。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
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