封装基板概念有哪些股票？（2022/2/22）

南方财富网 2022/02/22 11:11:31

2月22日周二盘中数据显示，封装基板概念报跌，正业科技（10.4，-1.89%）领跌，ST丹邦(现股价2.41)、兴森科技(现股价11.86)、深南电路(现股价110.66)等跟跌。封装基板概念股有：

中英科技300936：2020年报显示，中英科技净利润5778万，近三年复合增长为4.66%；净资产收益率17.46%，毛利率45.62%，每股收益1.0244元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技002741：2020年报显示，光华科技净利润3613万，近三年复合增长为-48.19%；净资产收益率2.85%，毛利率15.87%，每股收益0.1000元。

上海新阳300236：公司2020年实现净利润2.74亿，同比增长30.44%；净资产收益率7.31%，毛利率34.15%，每股收益0.9439元。

深南电路002916：2020年，公司净利润14.3亿，近五年复合增长为51.12%；毛利率26.47%，净资产收益率23.86%，每股收益3.0000元。

是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

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