半导体封装上市公司龙头股有哪些?
康强电子:半导体封装龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为2.75亿元、3亿元、2.97亿元、2.9亿元。
近7个交易日,康强电子上涨0.15%,最高价为13.4元,总市值上涨了750.57万元,上涨了0.15%。
公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装上市公司其他的还有:太极实业、木林森、新朋股份、上海新阳、赛腾股份、快克股份、文一科技、深南电路等。
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