半导体封装龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,近5个交易日股价上涨0.74%,最高价为13.6元,总市值上涨了3752.84万,当前市值为50.51亿元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装相关股票有:
通富微电:近5日股价上涨1.32%,2022年股价下跌-7.42%。
歌尔股份:在近5个交易日中,歌尔股份有3天上涨,期间整体上涨1.19%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了17.76亿元,上涨了1.19%。
新朋股份:近5个交易日股价上涨2.12%,最高价为5.66元,总市值上涨了9261.24万,当前市值为43.61亿元。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体下跌0.67%,最高价为12.26元,最低价为11.82元,总市值下跌了1.19亿。
木林森:回顾近5个交易日,木林森有4天上涨。期间整体上涨0.37%,最高价为13.77元,最低价为13.51元,总成交量4998.99万手。
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