IGBT模块上市龙头公司有:
斯达半导:
公司上市日期为2020-02-04,主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
IGBT模块龙头,2月18日收盘消息,斯达半导7日内股价上涨4.04%,最新跌1.26%,报313.8元,换手率1.84%。
扬杰科技:扬杰科技(300373)3日内股价2天下跌,下跌1.23%,最新报59.13元,2022年来下跌-12.4%。公司已开展高频IGBT芯片的研发,会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。
朗进科技:朗进科技近3日股价有2天上涨,上涨2.1%,2022年股价下跌-4.1%,市值为16.87亿元。公司在变频驱动和智能控制方面拥有核心技术,取得了关于pfc电路和IGBT模块驱动电路等的专利,目前公司所有产品都是应用变频控制技术研发生产的节能空调产品,技术水平和节能效果获得行业客户普遍认可。公司变频器中全都使用IGBT模块,公司拥有IGBT模块生产和测试设备,其中有部分IGBT模块自产自用。
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