半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头股,2月17日消息,康强电子7日内股价下跌2.76%,最新报13.41元,市盈率为58.3。
主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:近7个交易日,通富微电下跌0.5%,最高价为17.68元,总市值下跌了1.2亿元,2022年来下跌-9.22%。
歌尔股份002241:近7个交易日,歌尔股份下跌0.38%,最高价为42.88元,总市值下跌了5.81亿元,下跌了0.38%。
新朋股份002328:近7个交易日,新朋股份下跌4%,最高价为5.58元,总市值下跌了1.7亿元,2022年来下跌-11.27%。
兴森科技002436:近7日兴森科技股价下跌7.02%,2022年股价下跌-15.97%,最高价为12.9元,市值为177.96亿元。
木林森002745:木林森近7个交易日,期间整体下跌3.33%,最高价为13.57元,最低价为14.03元,总成交量8593.66万手。2022年来下跌-13.26%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。