周四午间收盘分析,集成电路封装概念报涨,扬杰科技(61.9,2.04,3.41%)领涨,康强电子(13.53,0.14,1.05%)、气派科技(45.81,0.42,0.93%)、通富微电(18.02,0.1,0.56%)、长电科技(27.97,0.13,0.47%)等跟涨。集成电路封装概念股有:
1、扬杰科技:
2020年每股收益0.8000元,净利润3.78亿元。主营半导体器件、半导体芯片、硅片等,致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
2、康强电子:
2020年每股收益0.2300元,净利润8793万元,同比去年增长-5.02%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
3、气派科技:
2020年每股收益1.0100元,净利润8037万元,同比去年增长138.27%。公司主要从事集成电路的封装、测试业务,是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列,共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主,占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域,主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。
4、通富微电:
2020年每股收益0.2900元,净利润3.38亿元,同比去年增长1668.04%。半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
5、长电科技:
2020年每股收益0.8100元,净利润13.04亿元,同比去年增长1371.17%。国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
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