半导体封装股票龙头一览（2022/2/17）

南方财富网 2022/02/17 08:15:46

2022年半导体封装股票龙头有：

康强电子：龙头股，2020年报显示，康强电子净利润8793万，同比增长-5.02%，近四年复合增长为11.17%；毛利率18.75%。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

近3日股价上涨0.37%，2022年股价下跌-8.22%。

通富微电：2月16日消息，通富微电5日内股价下跌0.06%，最新报17.92元，成交量7.88万手，总市值为238.16亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：2月16日消息，歌尔股份7日内股价下跌2.28%，截至15点，该股报43.5元，涨0.53%，总市值为1486.1亿元。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份：2月16日消息，新朋股份7日内股价下跌1.97%，最新报5.59元，市盈率为29.42。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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