半导体硅片板块股票有哪些？

众合科技：2021年第三季度，公司营业总收入5.85亿，同比增长-2.78%；毛利润为1.687亿，净利润为3974万元。

众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。

三超新材：2021年第三季度季报显示，三超新材实现营业总收入5984万元，同比增长-6.49%；净利润47.83万元，同比增长-95.55%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

宇晶股份：2021年第三季度季报显示，宇晶股份实现营收1.08亿元，同比增长34.22%；毛利润为2658万元，净利润为-15.5万元。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

江化微：2021年第三季度，公司实现营业总收入2.04亿元，毛利率19.86%，净利润为1257万元。

产品主要适用于平板显示，半导体及LED，光伏太阳能及硅片，锂电池，光磁等电子元器件微细加工的清洗，光刻，显影，蚀刻，去膜，掺杂等制造工艺过程中。

赛微电子：2021年第三季度季报显示，赛微电子实现总营收1.89亿元，毛利率46.03%，每股收益0.0221元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

TCL科技：2021年第三季度，公司营业总收入466.7亿，同比增长140.39%；毛利润为89.65亿，净利润为30.6亿元。

2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

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