以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股:
1、太极实业:公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务,其中工程技术服务和光伏电站投资运营两类业务是公司于2016年通过重大资产重组收购十一科技后而新增的业务板块。
2、雅克科技:
3、芯朋微:公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
4、闻泰科技:闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
5、歌尔股份:歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
6、飞鹿股份:此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
7、晶方科技:公司设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
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