2021年封装基板概念股有:
(1)、*ST丹邦:*ST丹邦2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入2150万元,同比增长65.12%;实现毛利润-1987万元,毛利率-90.88%;每股经营现金流-0.0048元。
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
(2)、正业科技:正业科技2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入3.54亿元,同比增长14.57%;实现毛利润1.115亿元,毛利率32.02%;每股经营现金流-0.0417元。
(3)、光华科技:2021年第三季度,公司实现总营收5817万,同比增长-12.91%;毛利润2042万,毛利率35.31%;每股经营现金流-0.2062元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
(4)、中英科技:公司2021年第三季度实现总营收6.83亿,同比增长35.76%;实现毛利润1.014亿,毛利率15.35%;每股经营现金流0.0347元。
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