2021年CIS芯片概念股有:
1、长电科技:公司2021年第三季度实现净利润7.94亿,每股收益0.4500元。
2、晶方科技:2021年第三季度,公司净利润1.46亿元,同比增长30.04%;全面摊薄净资产收益4.03%,毛利率52.86%,每股收益0.3500元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
3、深圳华强:2021年第三季度,公司净利润2.76亿元,同比增长53.34%;全面摊薄净资产收益4.69%,毛利率11.42%,每股收益0.2635元。
4、太极实业:2021年第三季度显示,公司实现净利润2.01亿元,同比增长0.14%;全面摊薄净资产收益2.65%,毛利率9.53%,每股收益0.1000元。
5、韦尔股份:2021年第三季度显示,公司实现净利润12.75亿元,同比增长73.11%;全面摊薄净资产收益9.09%,毛利率35.49%,每股收益1.4700元。
CIS龙头,在CIS芯片领域有深厚的技术积累,CIS芯片未来市场空间广阔,在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高。
6、大港股份:2021年第三季度季报显示,大港股份实现净利润6949万,毛利率29.46%,每股收益0.1200元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
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