生物识别芯片概念股有哪些？生物识别芯片概念股价查询

晶方科技（603005）：2月11日收盘消息，晶方科技最新报价40.7元，3日内股价下跌2.43%，市盈率为34.2。

2021年第三季度，公司净利润1.46亿元，同比增长30.04%；全面摊薄净资产收益4.03%，毛利率52.86%，每股收益0.3500元。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

汇顶科技（603160）：2月11日汇顶科技收盘消息，7日内股价上涨0.46%，今年来涨幅下跌-19.14%，最新报89.43元，跌2.17%，市值为410.09亿元。

2021年第三季度显示，公司实现净利润1.95亿元，同比增长-61.23%；全面摊薄净资产收益2.39%，毛利率46.72%，每股收益0.4300元。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

大港股份（002077）：2月11日收盘消息，大港股份5日内股价上涨0.58%，今年来涨幅下跌-13.83%，最新报6.87元，跌2.83%，市盈率为40.41。

2021年第三季度季报显示，大港股份实现净利润6949万，毛利率29.46%，每股收益0.1200元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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