南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股,供大家参考。
1、长电科技:
2020年每股收益0.8100元,净利润13.04亿元,同比去年增长1371.17%。公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。
2、文一科技:
2020年每股收益0.0500元,净利润829.8万元。半导体模具及设备产业有,塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链;自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。
3、联得装备:
2020年每股收益0.5100元,净利润7429万元,同比去年增长-8.13%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
4、通富微电:
2020年每股收益0.2900元,净利润3.38亿元,同比去年增长1668.04%。公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
5、晶方科技:
2020年每股收益1.1900元,净利润3.82亿元,同比去年增长252.35%。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
6、快克股份:
2020年每股收益1.1300元,净利润1.77亿元,同比去年增长1.99%。公司正加大研发及布局,切入微组装半导体封装检测领域,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
7、深科技:
2020年每股收益0.5826元,净利润8.57亿元。地处深圳福田区,业务主要涵盖计算机存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产。
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