半导体硅片行业上市公司有哪些？（2022/2/11）

南方财富网 2022/02/11 14:00:05

2021年半导体硅片概念股有：

立昂微605358：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.58%，最高为2018年的6.53%。

半导体硅片产业龙头，国内少有能形成一条相对完整的集成电路硅材料产业链的公司之一。

神工股份688233：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为25.5%，过去五年总资产收益率最低为2020年的11.57%，最高为2018年的39.73%。

锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

TCL科技000100：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.14%，过去五年总资产收益率最低为2016年的1.65%。

未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业，电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三，但芯片自给率依然相对不足，此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局，在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破，未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子，将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。

上海新阳300236：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.73%，最高为2019年的12.42%。

公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业，逐步开始替代进口产品。

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