半导体硅材料概念上市公司有哪些，半导体硅材料股票名单

半导体硅材料概念上市公司有哪些？

半导体硅材料行业概念股票有：高测股份、众合科技、晶盛机电、立昂微、中晶科技。

立昂微（605358）：在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.44%、0.38%、0.28%、0.27%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

2月10日盘中消息，立昂微最新报117元，成交量1.64万手，总市值为536.81亿元。

高测股份（688556）：在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.94%、0.84%、0.63%、0.44%。

基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。

2月10日，高测股份（688556）5日内股价下跌8.25%，今年来涨幅下跌-3.91%，跌5.11%，最新报58.44元/股。

众合科技（000925）：在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.42%、0.33%、0.4%、0.43%。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

2月10日午后消息，众合科技今年来涨幅下跌-1.19%，截至13时54分，该股涨0.22%，报9.25元，总市值为51.89亿元，PE为93。

中晶科技（003026）：在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.75%、0.66%、0.52%、0.43%。

公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。

2月10日午后消息，中晶科技5日内股价下跌0.5%，今年来涨幅下跌-24.58%，最新报59.53元，跌1.11%，市盈率为51.66。

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