2月10日上午收盘分析,存储封测概念报涨,大恒科技领涨,长电科技、华天科技等跟涨。以下是相关概念股票:
大恒科技:2021年第三季度,公司实现总营收6.25亿,毛利率31.84%,每股收益0.0143元。
长电科技:2021年第三季度,公司实现总营收80.99亿,每股收益0.4500元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技:2021年第三季度季报显示,华天科技实现总营收32.49亿元,毛利率25.59%,每股收益0.1516元。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
深科技:2021年第三季度季报显示,深科技实现总营收43.13亿元,毛利率7.32%,每股收益0.1580元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
通富微电:公司2021年第三季度总营收41.14亿,毛利率20.03%,每股收益0.2300元。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
兴森科技:2021年第三季度,公司实现总营收13.46亿,毛利率31.43%,每股收益0.1400元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
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