半导体制造板块股票2022年名单一览

2021年半导体制造概念股有：

晶瑞电材：上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。2020年ROE为7.04%，净利7695万、同比增长145.72%，截至2022年01月30日市值为113.84亿。

纳思达：2020年ROE为1.47%，净利8794万、同比增长-88.18%，截至2022年02月06日市值为689.95亿。

扬杰科技：也有机构预估，2019年全球半导体市场会出现成长，如Gartner预估将会年增2.6%。2020年ROE为13.89%，截至2022年01月30日市值为315.74亿。

亚翔集成：亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位。中标金额合计为6.88亿元，该工程预计完工日期2019年10月1日。2020年ROE为-2.86%，净利-3294万、同比增长-131.06%，截至2022年01月30日市值为24.28亿。

菲利华：公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板，是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料。2020年ROE为12.06%，截至2022年01月30日市值为188.85亿。

中微公司：主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。2020年ROE为12.11%，净利4.92亿、同比增长161.02%。

士兰微：厦门士兰明镓化合物半导体制造有限公司成立于2018年，规划总投资50亿元人民币，建设一条先进的化合物芯片生产线。2019年年底，士兰明镓一期项目竣工并进入试生产阶段，将进一步增强士兰在高端芯片领域（包括MiniLED芯片）的制造能力，同时为士兰微加快在第三代化合物半导体领域的发展奠定了基础。此外，士兰明镓项目二期计划2021年启动，2024年达产。2020年ROE为1.98%，净利6760万、同比增长365.16%，截至2022年01月30日市值为716.39亿。

敏芯股份：公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。2020年ROE为7.55%。

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