半导体分立器件概念股有:
TCL科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-29.1%,过去三年毛利润最低为2019年的85.96亿元,最高为2018年的207.5亿元。
5月11日,TCL微芯科技有限公司成立,法定代表人为闫晓林,注册资本10亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由TCL科技和TCL实业控股股份有限公司共同持股。
华微电子:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.18%,过去三年毛利润最低为2020年的3.274亿元,最高为2018年的3.883亿元。
2019年度社会责任报告披露,公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
中国海防:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.24%,过去三年毛利润最低为2018年的12.80亿元,最高为2020年的15.84亿元。
子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
银河微电:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为6.34%,过去三年毛利润最低为2019年的1.442亿元,最高为2020年的1.754亿元。
专注于半导体分立器件研发,主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品。
中晶科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为9.49%,过去三年毛利润最低为2019年的1.049亿元,最高为2020年的1.321亿元。
高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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